陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機(jī)硅樹脂是由氧化鋅和聚二甲基硅氧烷組成。具有非流動性， 中等導(dǎo)熱系數(shù)， 無需烤箱或固化等特性。適用于電氣的熱耦合設(shè)備和PCB組件散熱器。
陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機(jī)硅樹脂特性
優(yōu)點(diǎn)
非流動性
中等導(dǎo)熱系數(shù)
無需烤箱或固化
從電路部件流出的熱量可以提高可靠性
陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機(jī)硅樹脂技術(shù)數(shù)據(jù)
顏色：白色
不可流動：√
保質(zhì)期：1800天
比重@ 25C：2.1
導(dǎo)熱系數(shù)：0.67瓦每次米K
增稠系統(tǒng)：金屬氧化物
粘度：542000 mPa.s
工作滲透：290 mm / 10
高溫穩(wěn)定：√[ 123]
低溫穩(wěn)定性：√
單部分：√
耐臭氧性：√
耐熱性：√
陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機(jī)硅樹脂應(yīng)用
適用于電氣的熱耦合
設(shè)備和PCB組件到散熱器。
陶熙DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機(jī)硅樹脂介紹
陶氏導(dǎo)熱化合物是油脂狀硅酮材料，大量填充導(dǎo)熱金屬氧化物。這種組合提高了高導(dǎo)熱性放氣和高溫穩(wěn)定性。這些化合物被設(shè)計(jì)為保持陽性散熱器密封，以改善來自電氣設(shè)備或PCB系統(tǒng)組件的熱傳遞從而提高設(shè)備的整體效率。或PCB
系統(tǒng)組件不斷設(shè)計(jì)以提供更高的性能。特別是在消費(fèi)設(shè)備領(lǐng)域，更緊湊的設(shè)計(jì)。這些因素綜合起來通常意味著更多的熱量在設(shè)備中生成。PCB系統(tǒng)組件的熱管理是主要的設(shè)計(jì)工程師的關(guān)注。較冷的設(shè)備可實(shí)現(xiàn)更高效的操作和更好的性能
在設(shè)備的整個壽命期內(nèi)。因此，導(dǎo)熱化合物起著這里的整體角色。導(dǎo)熱材料充當(dāng)熱“橋梁”以消除熱量通過傳熱介質(zhì)（即散熱器）從熱源（設(shè)備）到環(huán)境。這些材料具有低熱阻、高熱導(dǎo)率和可以實(shí)現(xiàn)薄的鍵合線厚度（BLT），這有助于改善從設(shè)備中散熱。
陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機(jī)硅樹脂包裝
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